是什么因素造成封頭焊接后出現(xiàn)問題
時間:2017-09-28 來源:http://www.ycwcs.com/news/44.html
封頭一般都會需要進行焊接的,今天我們來說一說這個橢圓封頭。封頭在焊接之前的每個結(jié)構(gòu)都是好的,但是在焊接后多少就會出現(xiàn)問題,就比如這個橢圓封頭吧!有人問,是什么因素造成封頭出現(xiàn)問題的呢!
在進行電阻焊之后,就出現(xiàn)超過允許變形量的變形,這勢必會對封頭的使用產(chǎn)生影響。分析后發(fā)現(xiàn),造成這類問題出現(xiàn)的原因是封頭結(jié)構(gòu)件上不均勻的局部加熱和冷卻,一般離焊縫越近,溫度就會越高,出現(xiàn)的膨脹也會越大。
針對這種焊接情況需要對焊接后的橢圓封頭進行校正和熱處理,以緩解變形帶來的不良影響。除了變形的問題之外,封頭焊接后還存在氫的消極作用,導(dǎo)致焊縫產(chǎn)生裂紋。因此橢圓封頭焊接后消氫處理是不必可少的,以達到降低焊縫冷卻速度使氫充分逸出的目的。
為了符合橢圓封頭的質(zhì)量要求,并且發(fā)揮出較佳的效果,我們就需要對產(chǎn)生的原因以及處理的方法都要進行掌握,那么即便在日后還會出現(xiàn)變形,我們在處理的時候也會有了相應(yīng)的解決措施,不至于沒有頭緒。
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