半球形封頭是封頭類型的一種，常做于密封材料之用。半球形封頭比起其他的封頭類型受力更加均勻，半球形封頭在承受相同內(nèi)壓時(shí)，所需要的壁厚很小。在球殼與相同厚度圓筒的連接處，因曲率半徑變化引起的邊緣應(yīng)力僅為圓筒總體薄膜應(yīng)力的3.1%，可忽略不計(jì)。所以半球形封頭力學(xué)性能佳，所用材料很節(jié)省。

直徑較小的半球形封頭可整體壓制成型，但直徑較大的由于其探度較大，整體壓制有困難，故需采用數(shù)塊大小相同的梯形球瓣和頂部中心的一塊圓形球面板(球 冠)組焊而成。

半球形封頭是部分球面與圓筒直接連接，因結(jié)構(gòu)簡單，制造方便，常用作容器中兩獨(dú)立受壓室的中間封頭，也可用作端蓋。由于球面與圓筒連接處沒有轉(zhuǎn)角過渡，所以在連接處附近的封頭和圓筒上都存在相當(dāng)大的不連續(xù)應(yīng)力，其應(yīng)力分布不甚合理.所以一般在低壓容器設(shè)備，可以采用球冠形封頭，而且球冠形封頭大的優(yōu)點(diǎn)是，任何直徑都可定做。

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